光催化降解是一種借助光催化劑的光化學(xué)反應過(guò)程，在這一過(guò)程中，通常使用半導體來(lái)吸收光并加速光反應速率。光催化被用于許多應用，如去除污染物和細菌、能量轉換和綠色制氫的水裂解技術(shù)。理想的光催化劑應該能夠在室溫下吸收光，無(wú)毒性且對光腐蝕有很高的穩定性。由于燈盤(pán)與反應器均可個(gè)性化配置和更換， 可以適用于不同波段的光催化研究工作，能夠成為許多專(zhuān)業(yè)研究測試數據前的前置測試手段。
光催化降解的原理一般有兩種*的光降解機制，即單重態(tài)氧誘導氧化和自由基引發(fā)氧化。
單線(xiàn)態(tài)氧的氧化機理：
涉及單線(xiàn)態(tài)氧與聚合物的直接反應。單線(xiàn)態(tài)氧是由于合適的光敏劑(3S)的激發(fā)三重態(tài)猝滅而產(chǎn)生的。
自由基的氧化機理：
包括產(chǎn)生與氧反應的自由基。紫外線(xiàn)輻射中的高能量會(huì )破壞聚合物中的C-C和C-H鍵，從而產(chǎn)生自由基。然后自由基與氧反應生成羥基(O-H)和羰基(C=O)。該機制包括三個(gè)主要步驟，即引發(fā)、傳播和終止。
光催化降解裝置使用注意事項：
儀器避免設備受到陽(yáng)光照射及靠近空調冷氣排風(fēng)口；
載氣鋼瓶余氣需要超過(guò)2Mpa；
載氣輸出壓力為0.4～0.5MPa，壓縮空氣分壓需在0.4MPa左右，反應氣分壓壓力要和實(shí)驗壓力一致；
反應釜的定位柱一定要和釜蓋的定位孔對齊安裝，不然會(huì )漏氣；
多功能光化學(xué)反應儀使用過(guò)程中禁止開(kāi)蓋。
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